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  • 連接器探秘

    板對板M3568系列核心版發(fā)布已經(jīng)有一段時間了,大家是否有發(fā)現(xiàn)該系列核心板的連接器有一個非常特別,形狀跟其它3個都不相同,顏色也不一樣,這是為什么呢?今天我們就一起來聊一聊連接器的那些奧秘。

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    2025-04-22

  • 常見核心板封裝的選型建議

    插針、郵票孔和板對板這些封裝形態(tài)的核心板,想必大家都不陌生,那么BGA封裝的核心板你知道嗎?DGA封裝核心板是ZLG致遠電子繼2015年板對板封裝核心板后,又一個國內(nèi)創(chuàng)新之作。10年過去了,板對板封裝工藝的核心板依然深受廣大用戶的青睞,甚至很多友商都爭相模仿??墒请S著各行各業(yè)的不斷內(nèi)卷,成本的極致追求以及對生產(chǎn)的效率提升,板對板核心板已經(jīng)很難滿足。那么面對如此復雜多變的需求,我們該如何選擇合適的封裝形態(tài)呢?讓我們一起來看一看。

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    2025-04-15

  • 一顆電容引發(fā)的慘案

    大家有沒有發(fā)現(xiàn)容值等參數(shù)相同的MLCC電容,為何大品牌的價格往往會高一些?今天我們一起來扒一扒其中的奧秘。MLCC即多層陶瓷電容器,它是由印刷好的電極陶瓷介質(zhì)膜片錯位疊合,經(jīng)過高溫燒結(jié),最后在兩端封上金屬層形成。得益于其小尺寸、高容量、良好的頻率特性等特點,只要有電路基本上都要用上它,因此還有“電子大米”的別稱。MLCC的制作原理看似很簡單,但是局限于材料、燒結(jié)工藝等技術(shù)難點。

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    2025-04-14

  • CPM核心板量產(chǎn)貼裝指導

    CPM核心板采用了BGA封裝工藝,是致遠電子最新形態(tài)的嵌入式核心板。相比較于上一代板對板連接器形態(tài)的核心板,節(jié)省了連接器,帶來了產(chǎn)品整體成本下降,但在批量生產(chǎn)階段需要進行一些工藝控制以確保產(chǎn)品量產(chǎn)質(zhì)量。BGA核心板通常無法進行手工貼片,推薦使用回流焊,本期視頻對相關(guān)工藝要求進行一些說明。

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    2024-07-26

  • CPM核心板應(yīng)用之電源硬件設(shè)計指導

    CPM核心板是致遠電子設(shè)計的新一代嵌入式核心板,采用BGA封裝,集成了處理器和DDR。與傳統(tǒng)核心板不一樣,板載無電源電路,那么為了簡化用戶產(chǎn)品設(shè)計難度,我們提供了與之匹配的電源模塊供客戶選擇。模塊處理了各路電源上電時序,也考慮了各路電源所需功率等細節(jié)問題。用戶只需要進行簡單連線,就能完成CPM核心板所需電源硬件設(shè)計,本期視頻從原理圖設(shè)計和PCB布線分別進行說明。

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    2024-07-25

  • CPM核心板應(yīng)用之eMMC硬件設(shè)計指導

    CPM核心板是致遠電子設(shè)計的新一代嵌入式核心板,采用BGA封裝,集成了處理器和DDR,無數(shù)據(jù)存儲器件,在實際應(yīng)用中需要根據(jù)產(chǎn)品需求擴展數(shù)據(jù)存儲,推薦擴展eMMC電路。本期視頻我們從電路設(shè)計和PCB布線兩方面進行說明,以幫助用戶快速完成設(shè)計。

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    2024-07-24

  • CPMG2L/CPMG2UL ZLG重新定義核心板

    CPMG2UL,A7升級之選,ZLG首款百元內(nèi)64位1G主頻工業(yè)級核心板,超小體積核心板,采用 BGA 封裝形式,集成處理器、內(nèi)存和 NOR Flash,配套電源模塊。用戶可根據(jù)產(chǎn)品需求靈活搭配不同容量存儲器,實現(xiàn)高度靈活配置。這不僅繼承了傳統(tǒng)核心板的穩(wěn)定可靠等特點,而且在靈活性和性價比上實現(xiàn)了突破,為用戶帶來更多元化的應(yīng)用體驗。

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    2024-07-22

 
板對板M3568系列核心版發(fā)布已經(jīng)有一段時間了,大家是否有發(fā)現(xiàn)該系列核心板的連接器有一個非常特別,形狀跟其它3個都不相同,顏色也不一樣,這是為什么呢?今天我們就一起來聊一聊連接器的那些奧秘。
插針、郵票孔和板對板這些封裝形態(tài)的核心板,想必大家都不陌生,那么BGA封裝的核心板你知道嗎?DGA封裝核心板是ZLG致遠電子繼2015年板對板封裝核心板后,又一個國內(nèi)創(chuàng)新之作。10年過去了,板對板封裝工藝的核心板依然深受廣大用戶的青睞,甚至很多友商都爭相模仿??墒请S著各行各業(yè)的不斷內(nèi)卷,成本的極致追求以及對生產(chǎn)的效率提升,板對板核心板已經(jīng)很難滿足。那么面對如此復雜多變的需求,我們該如何選擇合適的封裝形態(tài)呢?讓我們一起來看一看。
大家有沒有發(fā)現(xiàn)容值等參數(shù)相同的MLCC電容,為何大品牌的價格往往會高一些?今天我們一起來扒一扒其中的奧秘。MLCC即多層陶瓷電容器,它是由印刷好的電極陶瓷介質(zhì)膜片錯位疊合,經(jīng)過高溫燒結(jié),最后在兩端封上金屬層形成。得益于其小尺寸、高容量、良好的頻率特性等特點,只要有電路基本上都要用上它,因此還有“電子大米”的別稱。MLCC的制作原理看似很簡單,但是局限于材料、燒結(jié)工藝等技術(shù)難點。
CPM核心板采用了BGA封裝工藝,是致遠電子最新形態(tài)的嵌入式核心板。相比較于上一代板對板連接器形態(tài)的核心板,節(jié)省了連接器,帶來了產(chǎn)品整體成本下降,但在批量生產(chǎn)階段需要進行一些工藝控制以確保產(chǎn)品量產(chǎn)質(zhì)量。BGA核心板通常無法進行手工貼片,推薦使用回流焊,本期視頻對相關(guān)工藝要求進行一些說明。
CPM核心板是致遠電子設(shè)計的新一代嵌入式核心板,采用BGA封裝,集成了處理器和DDR。與傳統(tǒng)核心板不一樣,板載無電源電路,那么為了簡化用戶產(chǎn)品設(shè)計難度,我們提供了與之匹配的電源模塊供客戶選擇。模塊處理了各路電源上電時序,也考慮了各路電源所需功率等細節(jié)問題。用戶只需要進行簡單連線,就能完成CPM核心板所需電源硬件設(shè)計,本期視頻從原理圖設(shè)計和PCB布線分別進行說明。
CPM核心板是致遠電子設(shè)計的新一代嵌入式核心板,采用BGA封裝,集成了處理器和DDR,無數(shù)據(jù)存儲器件,在實際應(yīng)用中需要根據(jù)產(chǎn)品需求擴展數(shù)據(jù)存儲,推薦擴展eMMC電路。本期視頻我們從電路設(shè)計和PCB布線兩方面進行說明,以幫助用戶快速完成設(shè)計。
CPMG2UL,A7升級之選,ZLG首款百元內(nèi)64位1G主頻工業(yè)級核心板,超小體積核心板,采用 BGA 封裝形式,集成處理器、內(nèi)存和 NOR Flash,配套電源模塊。用戶可根據(jù)產(chǎn)品需求靈活搭配不同容量存儲器,實現(xiàn)高度靈活配置。這不僅繼承了傳統(tǒng)核心板的穩(wěn)定可靠等特點,而且在靈活性和性價比上實現(xiàn)了突破,為用戶帶來更多元化的應(yīng)用體驗。