致遠(yuǎn)電子基于近二十年的總線隔離技術(shù)及工藝經(jīng)驗(yàn)積累，推出SM系列集成電源隔離、RS-485收發(fā)電路和信號(hào)隔離電路“三合一” 的高集成度全隔離RS-485收發(fā)芯片。
SM系列全隔離RS-485收發(fā)芯片相較于傳統(tǒng)模塊方案，在超小、超薄的DFN封裝內(nèi)部集成完善的RS-485總線隔離電路，產(chǎn)品最高支持10Mbps波特率，工作溫度覆蓋-40℃~125℃，滿足各類復(fù)雜惡劣的工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)RS-485總線隔離需求。
選型表
| 產(chǎn)品型號(hào) | 資料下載 | 封裝 | 供電電壓 | 波特率（bps） | 隔離電壓（VDC） | 節(jié)點(diǎn)數(shù)（個(gè)） | 環(huán)境溫度（℃） | 樣品申請(qǐng) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
SM4500 | 資料下載 | DFN16 | 3.15V~5.25V | 10M | 3500 | 256 | -40~125 | 樣品申請(qǐng) |
| SM4500H | 資料下載 | DFN16 | 3.15V-5.25V | 10M | 5000 | 256 | -40～125 | 樣品申請(qǐng) |
| SM4510 | 資料下載 | DFN20 | 3.15V~5.25V | 10M | 3500 | 256 | -40~125 | 樣品申請(qǐng) |
SM4510H | 資料下載 | DFN20 | 3.15V~5.25V | 10M | 5000 | 256 | -40~125 | 樣品申請(qǐng) |
國(guó)“芯”升級(jí)，更便捷的隔離總線方案
SM系列隔離RS-485收發(fā)芯片為DFN封裝，支持全自動(dòng)貼片生產(chǎn)，并且產(chǎn)品“三合一”的設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)單芯片搭建完整RS-485總線隔離，體積僅為12.45*9.85*3.00mm，相較于傳統(tǒng)芯片方案，應(yīng)用方式更加便捷，能夠有效提升用戶的生產(chǎn)效能以及產(chǎn)品穩(wěn)定性。
國(guó)“芯”強(qiáng)化，更強(qiáng)勁的工況適應(yīng)能力
SM系列隔離RS-485收發(fā)芯片采用成熟SiP工藝打造，經(jīng)過系統(tǒng)完善的EMC測(cè)試，結(jié)合產(chǎn)品-40℃~125℃超寬溫度適應(yīng)范圍覆蓋，更強(qiáng)勁的工況適應(yīng)能力，滿足絕大多數(shù)工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用需求 。
國(guó)“芯”創(chuàng)新，更優(yōu)的電源供電方案
SM系列全隔離RS-485收發(fā)芯片基于ZLG自主電源IC設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新，相較于常規(guī)產(chǎn)品，其內(nèi)置短路保護(hù)、過溫保護(hù)等保護(hù)電路，并且支持3.3V~5V寬壓輸入，結(jié)合產(chǎn)品優(yōu)異的收發(fā)器電平兼容特性，可兼容3.3V和5V系統(tǒng)，滿足絕大多數(shù)RS-485總線隔離設(shè)計(jì)需求。
國(guó)“芯”助力，開辟總線隔離新格局
致遠(yuǎn)電子經(jīng)過近二十年的技術(shù)積累，實(shí)現(xiàn)技術(shù)革新，為電力、工業(yè)控制、軌道交通、煤礦、智能樓宇、儀器儀表、石油化工等工業(yè)領(lǐng)域提供更為穩(wěn)定、高效的板級(jí)供電解決方案。
